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二 | 高盛预测,到2030年之前,中国芯片行业资本开支将维持两位数同比增长,2030年规模可达820亿美元;该最新预测较其一年前的预估上调79%。 高盛分析师指出: “我们持续看好半导体资本开支的增长前景。

三 | ”这背后的原因包括人工智能需求攀升、国内半导体产业链持续完善,产业向先进芯片、先进封装以及存储产品迭代升级。 资本开支热潮也为本土设备厂商打开更大市场空间。高盛预计,2027年,中国晶圆制造设备市场规模将达到530亿美元;按产值统计,本土企业市占率将从去年26%提升至2028年的38%。 高盛对国内供应链的分析表明,国内设备厂商已经走出刻蚀、薄膜沉积等传统优势赛道,向离子注入、检测量测等高壁垒设备领域拓展。 高盛数据还显示,按产量口径,今年6月,国内芯片自给率已达到约70%,相比之下2010年1月仅为38%;但若以产值来衡量,供需缺口依旧十分显著。
(文章来源:财联社)。
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Published on:02:47:33
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